随着该(gai)技术应用越(yue)来越(yue)广泛,ZigBee模块也就(jiu)随之产生了,在一个小模块里可(ke)以(yi)实现(xian)大大的功能,由于它集(ji)成了很(hen)多的功能,使(shi)用和二次开发都(du)相对的简单容易。下面我们就(jiu)来分析(xi)一下ZigBee模块是什么,到底它有什么样的功能,具有什么特点,以(yi)及我们在购买或者选择这(zhe)一类(lei)模块的时候需要注意的一些(xie)问题,最后结合一些(xie)典(dian)型的应用案例来进一步的学习和掌握。
zigbee模块的选型要点
一、ZIGBEE协议模型
我们先来回顾一下ISO7层模型,其用来规范(fan)不同系统的互联标准,使(shi)两(liang)个不同的系统能够较(jiao)容易通信,而不需要改变底层的硬(ying)件和软件的逻辑,由物理层、数据链路层、网络层、传输层、会话层、表示层、应用层组成,各个层之间分工明确、相互依赖,规范(fan)和完(wan)成了互联网总不同主(zhu)机之间的通信。
ZIGBEE和ISO7层模型优点类(lei)似,其中物理层和MAC层由IEEE组织进行(xing)了规范(fan),而网络层和API由zigbee联盟进行(xing)了标准化(hua),目前为zigbee3.0标准。
而不同的射频芯片厂家又(you)根据上述(shu)标准和规范(fan)设计出来不同的zigbee芯片,主(zhu)要根据不同的内核进行(xing)了硬(ying)件和协议栈的封装(zhuang)和优化(hua),其中比较(jiao)有代(dai)表的有TI、飞思卡尔(Freescale)、Silicon Lab(芯科)、NXP,很(hen)不幸这(zhe)几家都(du)是国外的看(kan)来我被需努力,国内厂家又(you)根据不同的芯片解(jie)决(jue)方案对芯片进行(xing)了电路封装(zhuang)和协议栈优化(hua)形(xing)成了不同的模组方案。
二、模组和芯片方案选型
通过我们对相应模组的调研合实际测试,对不同的模组和芯片方案有了一个综(zong)合的评(ping)估,评(ping)估结果(guo)如下,大家可(ke)以(yi)根据自己的需求进行(xing)选择,同时我们对TI的CC2530也进行(xing)了一个基于协议栈的功能开发,之后会对相关的内容进行(xing)总结,有问题的后续(xu)也可(ke)以(yi)进行(xing)相应的沟(gou)通。
序号供应商模组型号性能描(miao)述(shu)优缺点芯片方案/协议栈芯片特性1广州致远ZM32P2S24E通信距离3km,发射功率:19dBm,路由深度:16级,实测数量246个实测过、提供样机测试/价格高EFR32(芯科)ARM Cotex M4,Flash:256K,RAM:32K,发射功率:19.5dBmAW516X通信距离90m左右,路由深度:<10级,实测数量:无实测无实测/价格低JN5168(NXP)32-bit RISC CPU,,Flash:64/160/256K,RAM:8/32K,发射功率:20dBm2易佰特E18-2G4Z27SI邻居数量:20
路由深度:6级
通信距离:2km(实际测试200m)FCC、CE认证/固件未深度优化(hua)CC2530(TI)8051内核,Flash:256K,RAM:8K,发射功率:4.5dBm/20dBmE180-2G120B-TB邻居数量:20
路由深度:6级
通信距离:2km(实际测试200m)FCC、CE认证/固件未深度优化(hua)EFR32(芯科)ARM Cotex M4,Flash:256K,RAM:32K,发射功率:19.5dBm3厦门四信F8913通信距离:100米节点数量:120
路由深度:15级协议栈深度优化(hua)/需购买测试CC2530(TI)/私有协议栈8051内核,Flash:256K,RAM:8K,发射功率:4.5dBm/20dBm4CC2530TR2.4Z-M通信距离:100米路由深度:5级节点数量:80个适合学习CC2530(TI)/zigbee2.08051内核,Flash:256K,RAM:8K,发射功率:4.5dBm/20dBm5上海顺舟节点数量:150
路由深度:10级
通信距离100m不对外出售大面积使(shi)用/不提供模组MC13213(飞思卡尔)ARM7TDMI-S内核,Flash:60K,RAM:4K,发射功率:4.5dBm6北京信驰达TIM4通信距离900m,发射功率:20dBm
无固件:定制开发FCC、CE认证/无固件CC2530(TI)/定制开发8051内核,Flash:256K,RAM:8K,发射功率:4.5dBm/20dBmRF-BM-2652P1通信距离2km,发射功率:19.5dBm
无固件:定制开发FCC、CE认证/无固件CC2652(TI)/定制开发ARM Cotex M4,Flash:352K,RAM:80K,发射功率:5dBm/20dBmRF-ZM-SL01发射功率:19.5dBm
无固件:定制开发FCC、CE认证/无固件EFR32(芯科)/定制开发ARM Cotex M4,Flash:256K,RAM:32K,发射功率:19.5dBm7深圳鼎泰克DRF1609H节点数量400左右
路由深度10级
通信距离100m协议栈深度优化(hua)/需购买测试CC2630/私有协议栈ARM Cortex-M3,Flash:128K,RAM:20K,发射功率:4.5dBm